Wenden von Teilen von 0 bis 350°
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Um den immer engeren Entkernanforderungen gerecht zu werden
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DAs SiiF-System (patentiert) ermöglicht das Wenden der Teile (0 bis 350°) während der Vibrationsphase und optimiert somit Zykluszeiten
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Eine um 30% bis 50% reduzierte Zykluszeit, im Vergleich zu einem herkömmlichen Entkernmaschinen
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Ein Entkernniveau über den allgemeinen Anforderungen
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SiiF Broschüre / DSA-R
1.23 MB
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